PCBA SMT 工艺与质量控制要点

SMT 工艺的稳定性直接影响 PCBA 良率与可靠性。

锡膏印刷

控制钢网张力、锡膏粘度与印刷速度，确保焊膏量规一致性。

贴片

精密贴装与合理的更换频次，避免偏移、立碑等缺陷。

回流焊

设置准确的温度曲线，控制峰值时间与升温斜率。

检测

AOI 检测外观、X-Ray 检测 BGA/QFN 等隐藏焊点，配合功能测试与老化。

晶哲科技自有 SMT 产线与实验室，严格执行 IPC 标准。