方案概述

本方案基于高性能多协议无线 SoC，面向智能家居中枢场景，集成 Wi-Fi 6 + BLE 5.3 双射频，支持 Matter / Zigbee（网关扩展）等主流协议栈，可稳定带载 64+ 终端设备。

核心规格

项目	参数
主控	四核 Cortex-A53 @ 1.5GHz
无线	Wi-Fi 6 (2.4G/5G) + BLE 5.3
内存	512MB DDR3L / 4GB eMMC
接口	2×USB 2.0、RJ45 千兆以太网、TF 卡
电源	Type-C 5V/3A
尺寸	85 × 65 mm，4 层板

方案亮点

• 双频 Wi-Fi 6，低延迟、高带载，适合全屋智能中枢
• BLE Mesh 网关能力，量产固件已通过互联联盟兼容性测试
• 板载安全元件（SE），支持 Secure Boot 与固件 OTA 签名校验
• 结构预留导轨/桌面两种安装方式，便于整机 ID 复用

服务与支持

提供从原理图、PCB Layout、打样贴片到量产测试（ICT/FCT）的一站式 PCBA 服务，支持客户定制化修改与认证（CE/FCC/SRRC）协助。