方案概述

TWS 真无线耳机主控板方案，集成蓝牙 5.3 双模 SoC，支持主动降噪（ANC ≤ 35dB）与通透模式。

核心规格

项目	参数
SoC	蓝牙 5.3 双模降噪 SoC
降噪	ANC 35dB，自适应前馈+反馈
音频	AAC / SBC，通话 ENC 降噪
操控	电容触控 + 入耳检测
续航	单耳 7h，配舱 30h

方案亮点

• 8 层超紧凑板型（Ø11.6 mm 仿形）
• 低延迟游戏模式 < 60ms
• 开盖即连，多设备记忆切换

服务与支持

提供腔体声学仿真、天线调优与量产 CAL 测试治具。